10月1日，日本經濟新聞報道稱，日本硅片制造商SUMCO（勝高）計劃斥資2287億日元（約合134.38億元人民幣）來加快生產先進的300mm（12英寸）半導體硅片。

其中2015億日元投資在日本佐賀縣現有設施旁邊的新工廠，建筑施工和設備安裝將于明年開始，該工廠計劃從2023年下半年開始分階段上線，2025年全面投產。剩余的272億日元將用于擴建由其子公司運營的工廠。SUMCO沒有詳細說明擴產規模，不過引用合同關系表示，其與客戶簽訂了為期五年的合同，價格和數量都是固定的。

SUMCO是全球硅片龍頭制造商。據Siltronic統計，2020年全球前五大硅片制造商為日本信越、SUMCO、環球晶圓、SK Siltron和世創，他們共同占據著半導體硅片市場87%的份額。

資料顯示，硅片是價值量占比最高的半導體材料。據SEMI統計，2020年全球晶圓制造材料市場中，硅片和硅基材料的銷售額占比達到36.64%。

與光伏硅片相比，半導體硅片對純度要求更高（99.999999999%以上），因此制造壁壘和時長價值也相應更高。一般來講，硅片尺寸越大，硅片切割的邊緣損失就越小，每片晶圓能切割的芯片數量就越多，半導體生產效率就就越高，成本就越低。因此，硅片向大尺寸演進，能有效提高硅片生產效率并降低成本，是半導體硅片未來的發展方向。

目前全球半導體硅片市場最主流的產品規格為300mm硅片和200mm硅片，其中300mm硅片占比持續上升。

值得注意的是，半導體硅片正迎來量價齊升格局。據SEMI統計，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積環比增長6%、同比增長12%達到3534百萬平方英寸，超過第一季度創下的歷史新高。而隨著信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂2022年長約并順利漲價，臺灣地區硅晶圓廠也與客戶陸續簽訂2022年長約，其中6英寸及8英寸硅晶圓合約價上漲約10%，12英寸硅晶圓合約價調漲約15%。

該向上景氣度仍將持續，據悉各家硅片目前產能利用率均達100%滿載，但在未來2-3年內新增產能開出十分有限，SUMCO的新工廠最早將在2023年下半年分批上線便是明證。

國內4-6英寸硅片已實現自給自足，已有多家廠商實現了從8英寸到12英寸半導體硅片的突破，未來，國內廠商有望充分受益行業的高景氣度。

A股相關上市公司中，滬硅產業率先實現了12英寸半導體硅片的規模化銷售，該尺寸硅片正快速放量；立昂微今年上半年的大尺寸硅片規模上量明顯，其中8英寸硅片產線產能充分釋放，12英寸硅片已實現規模化生產銷售；中環股份的光伏和硅晶圓協同發展，在半導體大尺寸硅片領域也在國內處于領先的地位。

另外，晶盛機電晶盛已經成功開發出硅外延設備和碳化硅外延設備，公司半導體單晶硅設備產業鏈日臻完整。