TCL科技發布公告，公司及公司控股子公司天津中環半導體股份有限公司于近日與協鑫集團有限公司及協鑫科技控股有限公司簽署了《合作框架協議書》，各方擬就約10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產及下游應用領域研發項目(下稱“光伏多晶硅項目”)、約1萬噸電子級多晶硅項目進行戰略合作。光伏多晶硅項目總投資預計為90億元，電子級多晶硅項目總投資預計為30億元。

公司表示，通過該項目的建設，公司將實現在半導體光伏及半導體材料上游核心多晶硅材料的業務布局，有利于實現產業鏈戰略協同降本，強化供應鏈穩定性，助力實現公司“半導體光伏材料全球領先戰略，半導體材料追趕超越戰略”。