四月初長假過后，市場雖感受到630搶裝潮帶來的需求回溫，但回溫速度仍較預期緩慢。本周多晶硅片環節已止住跌勢，多晶硅雖亦微幅下跌，但預期因拉貨潮的出現，后續跌價空間十分有限，一線大廠主流價格站穩RMB 110/ kg區間，但630搶裝熱潮退卻后，預期五月中下旬開始，將面臨新一波降價幅度。

　　而自農歷年后便一路走低的多晶硅片環節，價格止跌終于顯現，特高效多晶硅片看好市場回溫狀況，報價已止跌，本周亦有價格約在US$ 0.60/ pc上下的成交量出現。一般高效多晶硅片仍微幅小跌RMB 0.02-0.05/ pc，等同US$ 0.002-0.005/ pc的微幅調整。

　　多晶電池片環節由于需求漸漸回溫，多數廠商不愿再下調價格，報價基本持平，SNEC后價格走勢將更明朗，估計五月初會是630拉貨需求最終會達到的價格高點。而臺廠前些陣子降低稼動率，本周報價已呈稍微上漲的趨勢，由于當前現貨有限，目前是以五月初的貨量在報價。單晶需求仍暢旺，630拉貨潮仍較青睞單晶PERC產品，臺灣單晶PERC價格呈小幅上漲，漲幅約US$ 0.005-0.008/ pc，不排除五月中以前繼續微漲的可能性。

　　組件全球目前幾乎已同價，單晶組件受到硅片供給不足的限制，價格仍維持在相對高點，均價僅微幅下跌US$ 0.001/ w，后續630搶裝潮針對單晶組件的訂單需求若更趨火熱，由于單晶PERC漲價之故，亦有相當程度的可能性致價格微幅上調。630拉貨潮之需求尚未傳導致多晶組件環節，本周價格小幅下滑US$ 0.004/ w左右，顯示組件端庫存備貨仍足，若SNEC展會后訂單涌入，多晶價格可望逆轉跌勢。