半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)相關(guān)度較高。硅片行業(yè)在2009年受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，出貨量與銷(xiāo)售額均出現(xiàn)下滑；2010年受智能手機(jī)放量增長(zhǎng)拉動(dòng)出現(xiàn)大幅反彈。2011年至2016年，全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來(lái)，受益于半導(dǎo)體終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤(pán)、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，并于2018年突破百億美元大關(guān)。2016年到2018年，銷(xiāo)售金額從72.9億美元增長(zhǎng)至114億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)26%；出貨面積從107億平方英寸增長(zhǎng)至127億平方英寸，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9%；銷(xiāo)售單價(jià)從0.67美元/英寸上升至0.9美元/英寸，年復(fù)合增速達(dá)16%。

圖6. 全球和中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模（億美元，%）（數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，硅產(chǎn)業(yè)，華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院注：不包含SOI硅片）

圖7. 全球12寸和8寸硅片市場(chǎng)占比（12寸產(chǎn)能折合成8寸產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)口徑）（數(shù)據(jù)來(lái)源：IC insight，SUMCO，華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院注：不包含SOI硅片）

圖8. 全球8寸硅片產(chǎn)能情況（千片/月）

（數(shù)據(jù)來(lái)源：SUMCO，華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院）

圖9. 全球12寸硅片產(chǎn)能情況（千片/月）

（數(shù)據(jù)來(lái)源：SUMCO，華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院）

圖10. 全球12寸硅片產(chǎn)能供給需求預(yù)測(cè)（千片/月）（數(shù)據(jù)來(lái)源：SUMCO，華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院）

如前所述，目前12寸和8寸硅片被主流工藝采用，2018年全球市場(chǎng)份額分別為63.3%和26.3%，合計(jì)占比接近90.00%。

8寸硅片自2011年以來(lái)，市占率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年，受到汽車(chē)電子、指紋識(shí)別芯片、液晶市場(chǎng)爆發(fā)增長(zhǎng)拉動(dòng)，出貨面積同比上升15%。2018年，除了汽車(chē)電子以外，工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求拉動(dòng)，加之國(guó)內(nèi)功率器件、傳感器的制造企業(yè)或者IDM企業(yè)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移（從150mm轉(zhuǎn)移至200mm），8寸硅片出貨量繼續(xù)提升，出貨面積同比增長(zhǎng)6%。

12寸制造線自2000年全球首開(kāi)以來(lái)，市場(chǎng)需求增加明顯。2008年出貨量首次超過(guò)8寸硅片，2009年即超過(guò)其他尺寸硅片出貨面積之和。2016年到2018年，由于AI、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，12寸硅片年復(fù)合增長(zhǎng)率為8%。未來(lái)，12寸硅片的市占率將會(huì)繼續(xù)提高。根據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，未來(lái)3-5年內(nèi)全球12寸硅片的供給和需求依舊存在缺口，并且缺口會(huì)隨著半導(dǎo)體周期的景氣程度提高而越來(lái)越大，到2022年將會(huì)有1000K/月的缺口。