需要注意的是，華為對于斷供的極限情況，已經做了多年的完整的布局，一些芯片美國供應商占據了統治地位和份額的產品，例如FPGA，DAC,ADC, DSP等等，很多人懷疑華為沒有應對方案。

這是完全錯誤的，以上芯片國內都有廠家可以設計，華為自己也有相關的布局，只是性能不如美帝同類產品。實際上，華為高管的多次講話里面，已經把“業務連續性”作為公司生死存亡的戰略目標。

華為這么多年的戰略布局，從來都是能出人意料，在你想不到的地方提前數年布局，像上述的大類芯片，華為在多年里，尤其是在去年中興事件爆發之后到現在已經一年多，卻毫無動作的可能性為零。

一個是從系統設計上，通過不同的路徑規避和減少美系芯片的使用，最為明顯的就是AI芯片，目前市場上就有FPGA, GPU和ASIC等不同實現方案，不同的方案對美國的依賴度是不一樣的。

一個是通過備貨，為切換供應商提供緩沖時間，從第一供應商切換到備份供應商和自有芯片，一定會帶來性能的下降和產能的空白期，因此需要備貨緩沖。

華為已經針對不同類型的重要元器件分級，分別給予不同的備庫存時間。根據《日本經濟新聞》5月17日的報道，據歐洲、亞洲等數家華為供貨廠商的相關人士介紹，對不可替代的美國企業的半導體等，華為確保了6～12個月的庫存。

實際上我合理的推斷，華為除了自己備貨以外，也讓各種合作伙伴備了庫存，這個是很好理解的，很多芯片并不是由手機或者通信廠家直接從芯片廠購買，而是從各種分銷商合作伙伴處購買，為了共擔風險，各種分銷商也會備庫存，因此華為的實際備貨周期是大于6-12個月的。

華為目前的產品的芯片布局里面，是優先保證核心和戰略產品的供應，而對在華為體系里面占比非常小的產品，則會受到很大影響，最為典型的是華為的筆記本電腦，其實現在發展非常好，2018年銷量猛增400%，按照這個速度，華為會很快成為全球筆記本電腦的主流供應商，聯想過幾年會比較危險。

但是目前筆記本電腦的英特爾CPU，華為暫時找不到替代品，同樣的還有windows，不過華為完全可以銷售不帶windows的電腦，由消費者自行安裝。

不過不管怎樣，由于英特爾CPU的不可替代性，因此華為筆記本電腦業務不可避免的會受到很大影響。

相比之下，華為在智能手機和平板電腦體系的ARM架構和操作系統自主性就沒有問題。

相比之下，最大的風險是來自于臺積電，甚至三星的存儲器都沒有那么讓人擔心，臺積電的7nm制程芯片，為華為旗艦機P30系列等大量供貨，如果停止出貨，將會對華為旗艦機的銷售造成毀滅性影響，華為旗艦機在庫存消耗完后將無法持續生產。

中國大陸的中芯國際，在過去的數年里面采取了重心側重于公司盈利的做法，充分利用和開發成熟制程保證持續盈利，導致先進制程的進展比較緩慢，這種做法對于公司經營和員工報酬是有利的，但是對于國家安全確是不利的。

幸而這種局面在2017年Q3梁孟松加盟后得到改變，14nm制程今年已經可以量產，12nm今年一季度已經在客戶導入中，而7nm工藝也已經在研究中，中芯已經完全改變了戰略方向，全力沖刺先進工藝制程。

2019年5月初，中芯國際發布了一季度財報，聯席CEO趙海軍、梁孟松也分別針對運營及技術發表了看法。“過去兩年以來，公司處于調整期。透過優化和改革，提升內在實力，研發顯著提速。我們積蓄的能量和競爭力，將加速我們接下來追趕產業發展新趨勢的步伐，迎合宏觀市場機會的到來，有望走出調整期，加速我們的成長。”

非常明確的說明，過去兩年的調整中芯國際已經完全的把先進工藝作為主攻方向。

因此中芯未來財報的盈利水平，可能不會很好看。

在中芯國際2019年發布的《致股東的信》里面，明確提到“2018年全球收入約33.6億美元，同比增長8.3%；來自于中國區的收入（不包括技術授權收入）同比成長了24.3%。”

二零一八年是加速研發之年。我們在研發上的投入超過六億美元，占營收比例遠高于行業平均水平。特別感謝研發部門同事夜以繼日的努力，我們在先進制程研發方面取得了喜人的突破性進展，顯示我們的研發效率得到長足提高。我們已經完成了28納米HKC+以及14納米FinFET技術的研發，并開始相關客戶導入的工作。預計于二零一九年內實現生產。

根據2019年5月發布的第一季度的財報，中芯國際更進一步到了12nm階段。

中芯國際聯席首席執行官，梁孟松博士說：“FinFET研發進展順利，12nm工藝開發進入客戶導入階段，下一代FinFET研發在過去積累的基礎上進度喜人。

關于14nm和12nm的不同，梁孟松指出，12 nm 是 14 nm 微縮版本，比較12 nm 工藝與 14 nm 工藝，12nm 在表現上功耗減少 20 % 、效能增加10 % 、面積減少 20 %，兩個工藝有部分客戶重疊，預計在消費性、中端手機 AP 等應用都會有需求。

請注意這個中端手機處理器，業界基本上確定中芯國際14/12nm的第一個用戶就是華為海思。

那么14/12nm是處于什么水平呢？2016年10月華為發布的麒麟960使用的就是16nm工藝，搭載在2016年10月發布的旗艦機Mate9和2017年2月發布的P10上面，我現在使用的手機就是mate9，已經兩年多了，至今仍然流暢。當然在同樣的時間段里面，我老婆已經換了2部手機了，所以靠中年男人刺激消費是不行的。

目前市面上仍然有搭載麒麟960的華為手機銷售，例如Nova2S，目前6G+64G售價1600元。

也就是說，目前中芯國際的工藝水平即使今年順利量產，也只能夠支撐中低端手機的銷售。

中芯國際盡管“下一代FinFET研發進度喜人”，這個下一代是10nm還是7nm其沒有透露，但是其到量產，趕上目前臺積電的水平也還有幾年的時間。

美國人必然會給臺灣地區和臺積電壓力，這就非常考驗臺積電管理層的判斷水平了，在歷史的十字路口，臺灣地區和臺積電能否做出正確的選擇？

從目前的情況看，臺積電在5月17日晚上率先表示：

內部已建立一套完整系統，經初步評估后，應可符合出口管制規范，決定不改變對華為的出貨計劃，將繼續出貨華為;不過，后續仍將持續觀察與評估。

至少表明其態度是積極的，由于臺積電在美國紐約證交所也發行了ADR（存托憑證），因此美國人是否把在美股掛牌的公司也納入美國企業的定義，這是風險點。

臺積電最終會不會迫于美國壓力，取決于其政治智慧。

中芯國際在2017年開始布局7nm研發，到現在才2年不到，其7nm研發成功并且量產，還有至少兩三年時間，有梁孟松的加盟會加速，但是這幾年的空白期，華為旗艦機是需要高度依賴臺積電的，目前來看臺積電是華為的最大變數和風險。

當然極端情況下，如果臺積電在美國政府和臺灣當局壓力下，做出了追隨美國的歷史選擇，華為的手機部門會遭受重大挫折，但是至少中低端手機還可以依賴中芯國際的14nm/12nm繼續生產。