晶圓代工的銷量每年仍然呈現一個穩步上升的態勢，2018年全球晶圓代工行業市場規模710億美金，其中純晶圓代工產值576億美金，IDM晶圓代工產值134億美金，其中純晶圓代工占比已經全球晶圓銷量的80%，純晶圓代工仍然為市場主流的晶圓制造方式。

就像芯片制程的發展一樣，隨著芯片向著更小的7nm進階，建設每條晶圓長線將耗費十億至百億美金的投入 ，晶圓代工的現代制程已經進入到了一個資本和技術雙重密集型的時代，純晶圓代工未來仍然是主流的發展方向。

2018年大陸半導體市場為1,550億美元,而產出為238億美元, IC自給率為15.3%，高于2013年前的12.6%。可以說的是中國的IC整體自供率而且，預測到了2023年之時，這一比率將提升至20.5%。

相比于中國作為半導體最大的市場來說，IC整體的自供率還是處于較低的水平。

中國晶圓代工市場增速一枝獨秀，正在加速進行追趕。2018年中國純晶圓代工需求增長41%，中國在純晶圓代工的市場份額也從17年的14%增長到了19%，可以看出中國半導體晶圓市場的增長速度超過了世界上任何其他地區，并且政府也在繼續高速推進IC設計發展計劃，以支持國內半導體產業。

中國大陸成為全球晶圓建廠熱地。

中國半導體產業總產值占全球的比例只有20%（包括外資在華產業貢獻），本土企業占比僅11%，而中國的消費需求占全球的比重是44%。因此，在國產化替代進口機遇下，中國大陸迎來建廠高潮。

2017年到2020年的四年間，全球預計新建62條晶圓加工產線，其中中國大陸將新建26座新晶圓廠，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計劃占全球新建晶圓廠的42%，成為全球新建投資最大的地區。

國內晶圓廠規劃建設數據一覽：

如果我們從晶圓代工廠總部所在地區來看的話，其實大陸市場還有這較長的路需要穩步前行。目前臺灣地區仍然是全球晶圓代工的主要地區，臺積電占據了全球59%的市場份額，與臺積電的相比，中國大陸的廠商還存在著不小的差距，但未來的發展值得期待。